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干货分享 |  可编程混合信号IC,华为TWS用了3颗,到底什么鬼?

创易栈小助手 2019-03-18 10:32:26

中国北京,2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,其音频和可配置混合信号IC(CMIC)被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。


通过采用GreenPAK CMIC,荣耀FlyPods也利用了经济有效的非易失性存储器(NVM)可配置CMIC器件,可以帮助创新工程师在单颗芯片中集成诸多模拟和系统功能,同时减少了所需元件数量、缩小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer软件和GreenPAK开发套件,设计工程师可以快速创建和配置定制混合信号电路。

华为荣耀FlyPods的充电方面配置了Dialog的GreenPAK™ IC,为充电盒和每个耳机之间提供了低成本的电力线通信解决方案。共采用了三颗GreenPAK IC,其中两颗分别用于两个耳机中,还有一颗用于充电盒。


关于Dialog GreenPAK™ 

Dialog GreenPAK™ 是经济有效的非易失性内存(NVM)可编程器件,可以帮助创新企业集成众多系统功能,同时最大程度减少元件数量、缩小尺寸并降低功耗。使用Dialog的GreenPAK设计软件和GreenPAK开发工具,设计工程师可以在几分钟内创建和编程定制电路。


GreenPAK适用范围


1.取代常用的混合信号标准产品,可以同时替代几个芯片的功能。

2.为软件编码的器件(如SoC和微控制器)提供可靠的硬件安全性和重置功能。

3.增加多种不同的功能特性。

4.克服最后一刻的设计挑战/问题。


GreenPAK对比分立设计的优势

    1. 更小的PCB元件外形尺寸 

        小至1.0 x 1.2 mm的塑料封装。

    2更少的元件数量/更低的成本 

        一个典型的GreenPAK实现的设计可以减少10到30个元件。

    3. 更高的可靠性 

        更少的PCB连接点增加可靠性。

    4. 更快的设计 

        只需几分钟就可以在你的办公桌上开发和编程器件。快速响应设计修改需求,在设计和原型验证阶段提升生产率。

    5. 更低的功耗 

        通过消除分压器、上拉电阻、下拉电阻中的分立式电阻,并以低功耗、集成的元件替换之,从而实现节能。使用睡眠功能进一步降低功耗。

    6. 设计安全性 

        通过禁用非易失性内存(NVM)配置的回读,使得设计细节难以被发现,大大增加了逆向工程的难度。

    7. 经测试的解决方案 

        每颗GreenPAK IC都经过测试,而分立电路在最终电路板级的测试之前是没法测试的。


GreenPAK的主要优势

灵活:只需几分钟就可以完成编程,可以快速并轻松地修改设计使其满足新的需求或者修正系统缺陷。在过去需要重新制作整个电路板来实现产品更改,而现在只需在办公桌上用几分钟搞定。

低功耗GreenPAK设计在待机状态下一般仅消耗几微安,在活跃状态下平均仅消耗不到100毫安。每个GreenPAK器件架构都经过优化,以便让您对功耗有最大程度的控制。

小尺寸:被GreenPAK替代的电路的占板面积通常比GreenPAK大5-10倍。


GreenPAK相关问题

如何选择最适合我设计的元件?

GreenPAK元件的选择取决于需要多少个I/O、功能块(ACMP, ADC, DCMP/PWM)、准确性和价格。


我需要在生产中对GreenPAK进行编程吗?

Dialog对满足最低订购量(3,000片,相当于一个卷盘的量)的用户提供GreenPAK器件的生产编程支持。


要让GreenPAK进入量产,Dialog需要我提供什么?

您需要提供已经获得您生产批准的代码文件。


如果Dialog协助我进行GreenPAK的设计,多长时间可以拿到第一版设计?

一般来说很快。快的话24小时,最多2周左右。


GreenPAK的最大数据速率是多少?

最大数据速率取决于信号会经过哪几个内部功能单元。最快的速率是通过没有内部功能单元的连接(输入引脚 -> 输出引脚)。第二快的是输入引脚 -> LUT -> 输出引脚。


如何定义静态电流,它如何做到这么低?

静态电流的定义是设计中所有输入和输出电路均处于静态,而振荡器和模拟块只有使能才处于运行模式时的电流。很低的电流消耗是通过GreenPAK只在需要的时候才使能振荡器和模拟块动态开启的功能来实现的。


GreenPAK的传输延迟时间有多长?

这很大程度上取决于设计的各项因素:使用的模块、有多少个连接点、VDD、运行温度等等。请参考数据表中的“时序估计”部分了解更多详细信息。


板上采用什么类型的NVM内存?

NVM是一次性可编程(OTP)内存,采用台积电0.18 μm 1.8 V / 5 V Logic 制作工艺的OTP熔丝。编程是通过在存储单元中的雪崩碰撞电离产生的热电子注入完成的。


我可以在电路板上焊一些空白元件,然后编程NVM吗?

物理上来说是可以的,但是对元件进行编程需要采用高电压(7.5V),还需要通过引脚输入特殊的信号序列和时钟。Dialog不建议这么做。


影响NVM可靠性和寿命的环境因素有哪些(温度、辐射等)?

温度的影响我们已经在上述测试中研究并说明了。目前为止我们尚未进行过MIL-STD_883 M1032辐射测试。



注:以上内容由小编整合网络资料编写而来,如有错误还请指出


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