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创易栈 雷红娟 2019-07-26
STM32F427ZIT6 买了200pcs,然后终端工厂上机后发觉芯片回流焊接的时候有问题,30%板子看出如图虚焊了,然后工厂用的过程中发觉电流不稳定,所以必须进行返工后才能用,客户断定我们芯片是氧化了才造成这种返工,这是MSL3的,客户只买了200pcs,虽然我们出货的时候帮客户抽真空后再发货的,但是供应商买入的时候,其实真空袋是打开的,所以其实客户的怀疑也是存在可能性的,只是大家上机前都没拿芯片去测试,现在供应商库存也没有同一批号的样品库存可供测试
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回答
  • 创易栈 bruce小肥羊
    在IPC相关文件规范的floor life有讲MSL与可焊性,我以前也在大厂处理过很多类似问题,MSL3是最需要认真处理,具体处理见上述规范,可免费下载到。广东这段高温高湿,一晚上都可以报废一大半。
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    2 2019-08-15 11:03:43
  • 创易栈 bruce小肥羊
    在IPC相关文件规范的floor life有讲MSL与可焊性,我以前也在大厂处理过很多类似问题,MSL3是最需要认真处理,具体处理见上述规范,可免费下载到。广东这段高温高湿,一晚上都可以报废一大半。
    可焊性与材料成份、工艺指导、回流焊温度时间曲线严重相关,焊完后的人工目视与机器视觉AI智能检查(如国外的如基恩士,国产也有好几家了),多参观智能制造检测装备展吧。
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    2 2019-08-15 11:09:17
  • 创易栈 雷红娟 2018-04-05 17:15:14
    这种问题该如何和客户解决
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    0 2019-07-26 13:14:04
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