这一定会是惊喜，对于用户将是体验感和产品工业设计上面的惊喜；对于无线充电产品相关从业人员更是期待已久。技术的成熟，必将推动产业的发展。以目前主流的WPC来看，从WPC成立到现在，芯片集成度越来越高，已经可以做到单芯片SOC方案；功率越来越大，现在可以做到15W的输出功率。除了电磁耦合技术的快速发展，磁共振方案也开始成熟。 市场目前无线充电也已经非常多，手机，手表，智能硬件等等。。现在比较受限于充电端的不普遍，带来的高成本。如果苹果加入无线充电功能，强势的品牌，必然能带动整个产业的发展。当苹果的充电端普及后，（如果协议兼容）就会带动其他无线充电终端产品的快速发展。 个人觉得无线充电在这些应用里面会是惊喜:汽车手机无线充电座；无人机充电站；有源标签。。。

输入还是得确认下，如果输入是汽车电瓶的话。现在比较火的芯片是LMR33630 来做车充。如果性能要求不高可以看看：CX3503。

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主要区别是：Vooc是低压大电流，QC是高压小电流，两者在充电时都需要协议匹配，否则将进行普通充电模式。还有一个区别是VooC快充的Charger部分是在Adpter端；而QC的Chager是在手机端。所以直接现象是：VooC快充时手机温升会低些。两种方式都有优缺点，QC的协议开放，更容易普及。当然，我觉得这些都是过度产品，都将会被TYPE-C终结掉。

因为测试温度区间小，业界量产的产品基本还都是以热敏电阻为主。有专门为人体体温测试标定好的的热敏电阻。

冷链市场以Sensirion为主，TI 和 ST目前都有产品可以用在冷链上面。

首先谐振频率会影响效率，影响通讯，影响应用距离。因此无线充电对谐振频率有较高要求，主要为了产品的一致性。一般推荐使用C0G或NOP电容。

充电机部分现在很多主控由C2000转向ST M3 或者 NXP的低端MCU了。因为实践下来发现充电时，系统环路不需要太快的响应。当然硬件保护是必须要加的，快速响应紧急保护。系统外围选择非常多。。